Правительство вносит изменения в постановление №719, устанавливающие комплексные требования к подтверждению производства российских интегральных схем и вводящие переходный период. В документе вместо трех осталось только два уровня локализации интегральных схем: первый с полным циклом производства пластин и использованием фотошаблонов и монокристаллов и второй без этих операций. Итоговый балл складывается из трех составляющих — доли технологических операций, выполненных в России, доли использованных отечественных комплектующих и доли российского программного обеспечения и сложнофункциональных блоков.
В отрасли изменения называют перспективными для дизайн-центров и развития кооперации, при этом указывают на жесткость сроков, выполнимость которых будет зависеть от скорости создания критически важных производственных этапов внутри страны, сообщает «Коммерсантъ».
Принятие документа подтолкнет отрасль к поэтапной локализации и сделает борьбу с контрафактом и «псевдолокализацией» эффективнее, откроет новые возможности для локализации интегральных схем в России, поддержит спрос на кооперацию внутри отрасли и развитие компетенций, но их выполнимость во многом будет зависеть от того, насколько быстро в стране будет выстраиваться кооперация по критически важным операциям, например в части резки, корпусирования и других производственных этапов, рассказали эксперты изданию.
Ранее сообщалось, что в Москве ввели в строй комплекс по производству фотонных интегральных схем. Проектная мощность комплекса составит до 2 тысяч производственных пластин в год и до 500 тысяч фотонных чипов (в зависимости от топологии и назначения),
