_63dcd7289a6d7.jpg)
«Сейчас мы идём по пути тестовых участков на существующих производствах: освобождаем площадь и испытываем оборудование там. Конечно, нужны полноценные полигоны, которые позволяли бы собирать целые куски технологического маршрута, тестировать их и проверять работоспособность установленного оборудования. Мы работаем над этим, департамент станкостроения сейчас готовит соответствующую концепцию. Со следующего года мы создание таких полигонов запустим», — сказал он, отвечая на вопрос РИА «Новости» о полигонах по тестированию оборудования для выпуска микроэлектроники.
Шпак также уточнил, что речь идет не о строительстве с нуля, а о реконструкции существующих площадей. При этом финальное решение по этому вопросу будет принято во втором квартале 2024 года.
«У нас основные площадки, где оборудование производится — это Москва, Зеленоград, Санкт-Петербург и Новосибирск. Там же расположены предприятия, которые производят микроэлектронику и будут потребителями этого оборудования. Понятно, что там и будем создавать полигоны. Возить оборудование через всю страну было бы очень странно», — добавил Шпак, отвечая на вопрос о месторасположении таких полигонов.
Ранее «Телеспутник» писал, что Минпромторг, Минобрнауки, производители полупроводников и профильные вузы России объединятся для создания полигонов, которые нужны для тестирования нового оборудования, необходимого в производстве микроэлектроники.
