img03 июля 2006 в 17:50

Fujitsu анонсирует микросхему для мобильной версии WiMax

В последних числах июня компания Fujitsu Microelectronics America (FMA), один из основателей и член консорциума WiMax Forum, анонсировал интегральную схему высокой плотности (System-on-a-Chip, SoC) стандарта IEEE 802.16e-2005 – WiMAX SoC. Микросхема построена по 90-нанометровой технологии и, по заявлению производителя, специально спроектирована для применения в мобильных абонентских устройствах и специальных карточках для ноутбуков.

В последних числах июня компания Fujitsu Microelectronics America (FMA), один из основателей и член консорциума WiMax Forum, анонсировал интегральную схему высокой плотности (System-on-a-Chip, SoC) стандарта IEEE 802.16e-2005 – WiMAX SoC. Микросхема построена по 90-нанометровой технологии и, по заявлению производителя, специально спроектирована для применения в мобильных абонентских устройствах и специальных карточках для ноутбуков.
FMA утверждает, что WiMAX SoC полностью соответствует требованиям стандарта IEEE 802.16e-2005. В первой версии микросхемы будут реализованы: режим SOFDMA (Scalable OFDMA) с 1024 поднесущими, адаптивная модуляция, включая 64QAM, 16QAM, QPSK и BPSK, а также интерфейс к радиомодулям MIMO. Одновременно FMA представила программу развития своей линейки Mobile WiMAX-продуктов. Процесс доработки первой версии WiMAX SoC, по словам старшего вице-президента FMA по продажам и маркетингу Кейта Хорна, будет завершен до конца III кв. 2006 г., а опытные образцы микросхемы вендоры получат для тестирования в I кв. будущего года. Ожидается, что первые системы, построенные на WiMAX SoC, будут представлены консорциуму WiMAX Forum для сертификации в III кв. 2007 г. Fujitsu планирует выпуск нескольких релизов микросхемы. По сообщению пресс-службы компании, вторая и третья версии будут полностью поддерживать голосовые и мультимедийные сервисы для мобильных пользователей.

Подписка на рассылку

Подпишитесь на рассылку, чтобы одним из первых быть в курсе новых событий