img
img02 июня 2026 в 13:22

На «Микроэлектронике 2026» обсудят промежуточные итоги разработки отечественных маршрутов проектирования ЭКБ

Российский форум «Микроэлектроника 2026» — межотраслевая площадка российской индустрии, где формируются стратегические векторы развития отечественной электронной компонентной базы и обсуждаются прорывные технологические решения в условиях новой индустриальной реальности.

Российский форум «Микроэлектроника 2026» — межотраслевая площадка российской индустрии, где формируются стратегические векторы развития отечественной электронной компонентной базы и обсуждаются прорывные технологические решения в условиях новой индустриальной реальности.

На базе секций №3 «Информационно-управляющие и радиотехнические системы» и №6 «Системы проектирования и моделирования электронных компонентов и систем» научной конференции Форума пройдет круглый стол «Актуальные вопросы создания отечественных САПР и маршрутов проектирования ЭКБ и электронных модулей».

Совместный круглый стол двух секций посвящен обсуждению планов создания и внедрения отечественных САПР, рассмотрению промежуточных результатов выполняемых по данной тематике НИОКР, а также их апробации.

В ходе мероприятия, в котором примут участие представители ФОИВ, институтов развития, ведущих российских дизайн-центров и разработчиков САПР, планируется обсудить дорожные карты по направлениям, результаты апробации новых инструментов и маршрутов проектирования электронной компонентной базы. Также будут рассмотрены первые результаты и планы внедрения искусственного интеллекта, роль САПР в цифровизации процессов разработки и производства отечественной ЭКБ и электронных модулей.

Модераторами круглого стола выступят: Шипицин Дмитрий Святославович, директор по развитию систем проектирования АО «НИИМЭ» и Переверзев Алексей Леонидович, проректор по инновационному развитию НИУ МИЭТ.

К участию в работе круглого стола приглашены представители Минпромторга России, ФПИ, АО «МНТЦ МИЭТ», АО «НПО КИС», АО «НИИМЭ», ООО «Альфачип», ООО «НМ-ТЕХ», ООО «Эремекс», АО «Аквариус», ООО «Систематика», ИСП РАН, ООО «Интегральные решения», ТУСУР, МГУ им. М. В. Ломоносова, МИЭТ, МФТИ, ПАО «ИНЭУМ им. И.С. Брука», ООО «Кванткад» и др.

Запланированы выступления Дождева Владимира Святославича, директора Департамента цифровых технологий Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Седова Антона Юрьевича, руководителя лаборатории внедрения САПР АО «МНТЦ МИЭТ», Ивановой Елены Николаевны, директора по разработке ПО АО «НПО КИС»; Шеховцова Дмитрия Витальевича, главного аналитика ООО «Систематика Консалтинг», Кисилёва Федора Дмитриевича, директора по продукту ООО «Кванткад», Бычкова Игната Николаевича, заместителя генерального директора ПАО «ИНЭУМ им. И. С. Брука», и Карабана Вадима Михайловича, руководителя проектов Центра ИИ Фонда перспективных исследований.

Также на форуме «Микроэлектроника 2026» пройдет обсуждение перспектив использования полярных материалов в микро- и наноэлектронике. На базе секции №13 «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы» научной конференции Форума будет проводиться круглый стол «Перспективные пьезо- и сегнетоэлектрические материалы для микро- и наноэлектроники, акустоэлектроники, фотоники и сенсорики: синтез и применение».

Цель круглого стола — выработать новое, более глубокое понимание вызовов, стоящих перед отечественными наукой и наукоемкими отраслями промышленности, наметить пути и перспективы решения важнейших вопросов построения программы получения перспективных полярных материалов и развития технологий для формирования передовых устройств микро- и наноэлектроники, акустоэлектроники, фотоники и сенсорики как одного из базовых элементов обеспечения технологического суверенитета.

Перспективы развития нано- и микроэлектроники связаны с созданием гибридных систем «пьезоэлектрик/полупроводник», которые позволяют интегрировать задачи передачи и обработки информации по электронным и оптическим каналам. Использование пьезоэлектрических материалов позволяет ускорить передачу информации между ядрами процессоров, создавать пьезогенераторы для питания микросхем и процессоров, создавать нейроморфные процессоры. Пьезоэлектрические материалы играют важную роль в телекоммуникационных системах для обработки и передачи информации в режиме реального времени при использовании поверхностных и объемных акустических волн. Большое значение такие материалы имеют для развития мобильных сетей 6G и 7G.

Не менее важную роль пьезоэлектрические материалы играют в развитии сенсорики, где необходимо создание датчиков физических величин на прямом пьезоэлектрическом эффекте или акустических резонаторах в условиях беспроводных коммуникаций.

Для развития упомянутых направлений необходим поиск не только новых подходов и решений при создании интегральных устройств акустоэлектроники и фотоники, но и новых перспективных материалов с уникальными физическими свойствами (высокие значения пьезоэлектрических модулей и высокие значения скоростей акустических волн). Большое развитие данное направление может получить с использованием низкоразмерных 1D-материалов (наностержни ZnO и AlN) и развитием технологий миниатюризации акустоэлектронных устройств на основе процессов электроннолучевой и ионнолучевой литографии.

Возможность гибридизации пьезоэлектрических и полупроводниковых материалов в перспективе откроет новую эру в микроэлектронике.

Поиск новых материалов неразрывно связан с развитием методов материаловедения и диагностики материалов и элементной базы микроэлектроники – только такой подход позволяет исследовать физические свойства материалов и определить их место в современной электронике.

В ходе круглого стола предполагается обсудить следующие вопросы: подготовка кадров, базовое образование в университетах в области получения и исследования полярных материалов, методы и оборудование для производства полярных диэлектрических кристаллов, объемные монокристаллы и низкоразмерные 1D-кристаллы, развитие методов диагностики и материаловедения полярных материалов: электронная микроскопия, рентгеновские методы исследования структуры и свойств, атомно-силовая микроскопия, сырьевая база для производства полярных материалов, исходная шихта, новые подходы в фотонике и сенсорике.

Модераторами круглого стола выступят д.ф.-м.н., член-корреспондент РАН Рощупкин Дмитрий Валентинович и д.т.н. Бокарев Валерий Павлович.

Также приглашены к выступлению: Грачев С. Н., заместитель руководителя Департамента металлургии и материалов Минпромторга России, к.т.н. Машинин О.В., ООО БУТИС, Сорокин Б. П., Курчатовский комплекс технологических исследований сверхтвердых и новых углеродных материалов, Лаборатория физической акустики и акустоэлектронных устройств, д.т.н., член-корреспондент РАН Бородин В. А., ЭЗАН, д.т.н. Бокарев В.П., НИИМЭ

Ранее «Телеспутник» писал, что форум пройдет с 27 сентября по 3 октября 2026 года на традиционной площадке Научно-технологического университета «Сириус» (Федеральная территория «Сириус»).


Фото: пресс-служба Форума «Микроэлектроника 2026»

Читайте также

Похожие материалы

Почему на рынке информационных технологий идет консолидация

02.01.2025

Власти Москвы выделили 27 млн рублей на обучающие видеоролики для малого бизнеса

25.12.2024

Расширение параметра КИИ на SIM-карты позволит повысить объём доверенной ЭКБ

24.09.2025

АО «Глонасс» определилось с подрядчиком на поставку коммутаторов

23.09.2024

«Незаходящая звезда»: учёные в России продолжают закупать и работать со Starlink

16.02.2026

Популярные статьи

Подписка на рассылку

Подпишитесь на рассылку, чтобы одним из первых быть в курсе новых событий

Выбор редакции