_6ab66d00af113.png)
Как пишет Globe News Wire, рынок полупроводников достигнет в 2026 году 1,5 трлн долларов. Бум искусственного интеллекта и растущий спрос на вычисления заставляют производителей чипов масштабировать устройства во всё более сложные 3D-архитектуры, что формирует потребность в новых материалах и технологических процессах.
Более 20 лет производители чипов полагались на обычные углеродные плёнки, не рассчитанные на требования современных 3D-архитектур устройств. Такие плёнки повторяют форму элементов, на которые наносятся, поэтому при добавлении последующих слоёв неровности поверхности могут сохраняться, и производителям требуются дополнительные операции для их устранения. Об этом пишет Globe News Wire.
Плёнка Flowable Carbon сокращает количество технологических циклов, необходимых для контроля топографии. Она проникает в элементы сложной геометрии чипа и заполняет их снизу вверх, а материал самовыравнивается, образуя плоскую и однородную поверхность, готовую к следующему этапу формирования рисунка. Кроме того, она позволяет заполнять сложные структуры с высоким соотношением сторон без пустот и швов, отличается повышенной термической стабильностью и способностью к селективному осаждению на определённых участках поверхности.
Одно из главных преимуществ технологии — упрощение обработки. Поскольку углеродный материал самовыравнивается в процессе осаждения, производители могут отказаться от последующих операций химико-механической планаризации или обратного травления, которые обычно требуются для получения поверхности с заданными характеристиками.
Ранее «Телеспутник» сообщал, что на фоне спроса на чипы поставщики материалов для полупроводников увеличивают инвестиции.
Фото: 123rf.com.
_693a9c477e7c8.jpg)
