_6adf40e8480c6.jpg)
1. Полупроводниковая отрасль впервые преодолеет $1 трлн выручки
По данным Omdia, в 2026 году доходы от производства полупроводников впервые в истории превысят $1 трлн. Рост обеспечивают не потребительские тренды, а концентрированный спрос со стороны ИИ: прогноз на 2025 год повышен до 20,3% г/г, а на 2026-й — до 30,7% г/г.
Главный драйвер — сегмент «Вычислительная техника и хранение данных»: +41,4% г/г и более $500 млрд. Причина — спрос на серверы для ЦОД, рост цен на память DRAM и NAND, а также обновление корпоративных систем и внедрение ИИ в ноутбуки. Четыре крупнейших гиперскейлера потратят на капвложения около $500 млрд, перераспределяя их в ИИ-инфраструктуру.
_6adf3a3db2f93.jpg)
Показательна структура роста. Как отмечает старший главный аналитик Omdia Майсон Роблес-Брюс, без учета памяти и логических микросхем общий рост рынка упал бы с 30,7% до 8% — то есть подъем носит узкий, высококонцентрированный характер.
Для менеджеров и предпринимателей в связи и ИТ это означает: дефицит памяти и передовых мощностей сохранится, цены на DRAM/NAND останутся фактором издержек, а приоритет в поставках получат крупные AI-заказчики. В числе рисков 2026 года Omdia называет рост стоимости рабочей силы и энергоресурсов, сбои цепочек поставок из-за рубежа.
«Если говорить о главном событии текущего года, то я бы назвал переход российской микроэлектроники от своеобразной «логистики» и импортозамещения к попытке построить полноценную промышленную систему с единой структурой отрасли, технологическим сбором, новыми производственными мощностями. И главное — это переход от разработки к серийному выпуску и гарантированному спросу. На мировом рынке происходит другой перелом — искусственный интеллект буквально перетягивает на себя производственные мощности и память. Исследовательская и консалтинговая компания Gartner прогнозирует, что в 2026 году рост цен на оперативную память на 125%, а флеш-память и вовсе более чем на 200%. производители переключают мощность на более дорогую память для ИИ-серверов. Это создает дефицит оперативной DRAM и флеш-памяти NAND. Я думаю, что столкновение этих двух процессов — мировой ИИ-бум и необходимость России резко нарастить собственную производственную базу — будет определять рынок дальше», — поделился мнением руководитель проектов разработки производства электроники ГК «Инте» Александр Бояркин.
2. Дефицит DRAM и «аномальный» рынок памяти
Рынок DRAM переживает острый дефицит: поставки перераспределяются в пользу ИИ-сегмента, тогда как потребительские и промышленные заказчики сталкиваются с ростом цен и ограничениями по объемам. Увеличение мощностей в 2026–2027 годах будет ограниченным, и «аномальное» состояние аллокации сохранится еще минимум год. Аналитики называют это «беспрецедентным пузырем памяти».
_6adf3cdf61ee8.jpg)
Бум искусственного интеллекта заставил таких технологических гигантов, как Samsung, SK Hynix, Micron, переориентировать мощности на более дорогую серверную память HBM. Это вызвало острый дефицит базовых DRAM и NAND. Из-за нехватки базовых микросхем памяти сократилось производство обычных смартфонов, ПК, ТВ и ноутбуков. В конечном счете это привело к росту цен на потребительскую электронику на 20–25%, удлинению цикла обновления гаджетов и самому глубокому падению продаж смартфонов с 2012 года.
«Рынок резко поляризовался: лидеры только укрепили позиции — Samsung удерживал 23% рынка, а Apple взяла исторический максимум для третьего квартала в 22%. Бренды второго эшелона, наоборот, были вынуждены замораживать линейки и закрывать офисы из-за борьбы за чипы. Противостояние США, ЕС и Китая привело к окончательному разделению экосистем: Китай вложил сотни миллиардов в самообеспечение, и производство чипов в КНР выросло на рекордные 23,5%, перекроив мировую логистику. Но главный тренд года — ИИ вышел из чатов в «железо». Nvidia представила архитектуру Rubin и симуляции Cosmos и решение для автономного вождения Alpamayo. Boston Dynamics интегрировала ИИ в Atlas, а LG вывела на рынок домашнего робота CLOiD. Даже телевизоры превратились из простых экранов в полноценные ИИ-хабы и центры управления умным домом», — отметила директор департамента управления продуктами и проектами «Триколор» Юлия Кудряшова.
3. Гонка 2-нм техпроцессов ускоряется
Тайваньская компания по производству полупроводников — TSMC — и американский техногигант Intel в 2026 году развернули полноценную гонку по развитию 2-нанометрового техпроцесса. Обе компании одновременно наращивают мощности по производству чипов нового класса. Однако у каждой абсолютно разные позиции.
TSMC начала серийное производство чипов по топологии 2 нанометра еще в конце 2025 года. По данным тайваньского издания EDN, к концу 2026 года ежемесячный объем производства TSMC по 2-нм техпроцессу может составить около 120 тысяч пластин. Предполагается, что ключевыми покупателями чипов по новой топологии будут крупнейшие технологические компании, такие как Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm и MediaTek. 2-нм топология позволяет обеспечить до 15% прироста производительности при том же энергопотреблении или до 30% снижения энергопотребления при той же скорости.
_6adf3d76b8a2c.jpg)
Тем временем над аналогичным технологическим процессом работают и в Intel. Технология 18A (1,8 нм) была запущена в производство еще в 2025 году на предприятиях в Орегоне и Аризоне. Однако крупных внешних заказчиков у Intel пока нет. Microsoft имеет контракт на 18A, но Nvidia, Apple и Broadcom остаются на стадии тестирования и оценки. Аналитики BlueFin оценивают текущий объем производства 18A в 12–15 тыс. пластин в месяц.
«В основе техпроцесса 18A лежит применение транзисторов RibbonFET и подача питания с обратной стороны кристалла PowerVia. Благодаря этим инновациям новое поколение процессоров станет более производительным и энергоэффективным. Вырастут вычислительные возможности систем искусственного интеллекта, снизятся энергозатраты на обработку больших объемов данных», — объяснил редакции «Телеспутника» директор компании «КЕДР Солюшенс» Егор Кудоров.
4. Инференс-чипы для ИИ становятся массовым товаром
Во всем мире запуск готовых ИИ-моделей на реальных данных (инференс) становится драйвером роста спроса на специализированные чипы для искусственного интеллекта. Инференс — это этап работы ИИ-модели, на котором полученные ею знания применяются для решения реальных задач. Проще говоря, это «рабочий режим» модели.
_6adf3e32cc029.jpg)
По оценке Deloitte, в 2026 году на инференс придется две трети всех вычислений для ИИ — против половины годом ранее. Это меняет расстановку сил: если в эпоху обучения доминировали GPU общего назначения, то для инференса критичны стоимость за токен, задержка и энергоэффективность, что открывает дорогу специализированным техническим решениям.
«Ключевое событие 2026 года — инференс-чипы для ИИ стали массовым товаром. NVIDIA B200 дал двукратный прирост скорости над H200. AMD MI355X догнал его на ряде задач. Google TPU v6 эффективнее GPU на 60% по энергопотреблению. Три серьезных конкурента одновременно — такого в индустрии не было. Практический результат: стоимость инференса упала в 3–4 раза за год. Компании, которые вчера только экспериментировали с ИИ, сегодня ставят модели в продакшен. В Softline Solutions мы это видим на проектах с облачной инфраструктурой GCP — клиенты массово переходят от пилотов к промышленному внедрению. Оборотная сторона — дефицит HBM-памяти. Производители DRAM покрывают лишь 60% спроса, и это давит на цены всей цепочки электроники. Рынок электроники 2026-го определяется одним словом: инференс. Кто контролирует чипы для вывода ИИ — задает правила на следующее десятилетие», — считает старший инженер-программист Softline Solutions Тимур Рахматуллин.
5. Ультратонкий компьютер с двухмерными полупроводниками
Команда исследователей из Нанкинского университета, Сучжоуской лаборатории и Huawei разработала и изготовила первый полнофункциональный компьютер на основе двумерного полупроводника — дисульфида молибдена. Результаты были опубликованы в Nature Electronics в мае 2026 года.
Чип содержит 1433 транзистора, соединенных четырьмя металлическими слоями. Плотность интеграции совместима с кремниевыми устройствами на аналогичном техпроцессе. В основе — 4-битный параллельный процессор, выполняющий восемь инструкций. Четыре ключевых модуля: декодер команд, регистровый файл, арифметико-логическое устройство и мультиплексор.
_6adf4022d3404.jpg)
Новый чип от китайских разработчиков отличает скорость работы, которой удалось достичь благодаря 4-битной конструкции. Кроме того, ученым впервые удалось реализовать регистровый файл на кристалле, то есть устройство обрело внутреннюю память.
Разработка китайских ученых особенно ценна для прикладной промышленности тем, что позволяет выйти двумерным полупроводникам за рамки категории эксперимента. В перспективе 2D-чипы смогут обеспечить плотность транзисторов аналогичную кремниевым решениям. При этом требования передовой литографии не должны оказаться «камнем преткновения». Для рынков, ограниченных экспортными контролями, это открывает альтернативную траекторию масштабирования.
«Одним из главных событий 2026 года я бы назвала переход памяти HBM4 из стадии разработок в коммерческое производство. Это показывает, как ИИ меняет весь рынок электроники. Для современных ускорителей уже недостаточно просто увеличивать вычислительную мощность чипа — критическим ограничением становится скорость обмена данными с памятью. Поэтому сегодня конкурируют не только архитектуры процессоров, но и технологии памяти, упаковки кристаллов и их соединения. HBM4 как раз объединяет эти направления. Ее массовый выпуск означает, что следующий этап развития ИИ-инфраструктуры потребует изменений по всей производственной цепочке — от фабрик полупроводников до серверного оборудования и систем охлаждения. На мой взгляд, именно этот сдвиг важнее появления очередного отдельного процессора: меняется сама архитектура рынка», — считает кандидат экономических наук, доцент Кафедры бизнес-информатики Факультета информационных технологий и анализа больших данных Финансового Университета при Правительстве РФ Лилия Ежова.
Ранее «Телеспутник» рассказывал о главных событиях 2026 года на отечественном рынке микроэлектроники. Среди них эксперты назвали создание мегахолдинга, начало серийного производства отечественных литографов, введение техсбора и балльной системы. Все это сформировало единую архитектуру, в которой финансирование, производство, регулирование и спрос увязаны в один контур.
