Новые HEVC-платформы и чипы от Broadcom

Известный производитель полупроводниковых решений для проводных и беспроводных систем связи, компания Broadcom Corporation в рамках прошедшей выставки CES-2015 впервые представила HEVC-платформы мультимедийных плееров на базе собственных чипов BCM7250 и BCM72502. Новейшие чипы позволят повысить функциональность и производительность компактных HDMI-плееров (донглов) до уровня привычных бытовых приставок, а также способны принимать потоковое видео с мобильных устройств без проводов, используя технологию MHL 2.0 (Mobile High Definition Link). Платформы могут быть оборудованы интегрированным модулем BCM4366, представляющим собой самый быстрый в мире Wi-Fi-модуль стандарта 802.11ac, поддерживающий технологию 4х4 MU-MIMO, за счет которого новым приставкам удалось достичь высокой и стабильной скорости передачи данных.

Модель чипа BCM7250 ориентирована на использование в привычных мультимедийных плеерах для ОТТ-телевидения, а BCM72502, напротив, разработана специально для компактных HDMI-донглов.

Перечислим ключевые особенности обоих чипов:
• поддержка высокоэффективного кодека HEVC\H.265;
• процессор 6000 DMIPS B15 ARMv7-A CPU;
• графический процессор 1.0 Gpix/s OpenGL ES 3.0 3D GPU;
• поддержка HDMI 2.0 с HDCP 2.2 или MHL 2.0 digital video output;
• совместимость с Wi-Fi-чипом Broadcom BCM4366 4?4 класса 5G;
• транскодирование 480/576p 30 кадров/с;
• поддержка DDR3/DDR4-интерфейсов;
• поддержка Android, Chromium, DIAL, DLNA CVP2, протоколов Miracast.

Подготовил Константин Прокопенко
Опубликовано в журнале «Теле-Спутник» №2(232), 2015 г. С.68