Huawei делает ставку на архитектурную оптимизацию для обхода санкций в чипсетах

Как сообщает портал Hi-Tech Mail со ссылкой на The Wall Street Journal, компания Huawei нашла способ приблизиться к производственным характеристикам чипов уровня 1,4 нм, не имея доступа к передовому западному оборудованию. Китайский технологический гигант рассчитывает к 2031 году выйти на уровень прямой конкуренции с ведущими мировыми производителями полупроводников, несмотря на действующие экспортные ограничения.

Президент подразделения Huawei по производству чипов Хэ Тинбо в ходе мероприятия в Шанхае подчеркнул, что предложенное компанией решение является «осуществимым и доступным по цене». Вместо попыток прямого перехода на более тонкие техпроцессы, которые требуют использования недоступных для Китая EUV-сканеров от ASML, компания сосредоточилась на повышении вычислительной эффективности через многослойную компоновку схем и минимизацию задержек при передаче данных.

Технический директор YADRO Алексей Сигаев в беседе с Hi-Tech Mail пояснил, что стратегия Huawei, известная как LogicFolding, представляет собой не единичное инженерное новшество, а комплексный подход. В условиях невозможности экстенсивного масштабирования компания перешла к сквозной оптимизации проектирования — от разработки программного обеспечения до реализации логики в интегральных схемах. По мнению эксперта, такой метод позволяет существенно сократить путь прохождения данных внутри системы, что положительно сказывается на производительности и энергоэффективности, хотя его сложно напрямую сравнивать с классическим уменьшением топологических норм.

В настоящее время к массовому выпуску решений уровня 1,4 нм готовятся такие игроки, как Intel, TSMC и Samsung Electronics, использующие специализированное оборудование, подпадающее под санкции США. По данным The Wall Street Journal, за последний год Huawei удалось добиться более стабильных результатов при тестировании новой архитектуры, однако компании еще предстоит доказать ее жизнеспособность в масштабах крупных дата-центров и промышленного производства. Успех данного проекта может позволить Китаю значительно снизить зависимость от зарубежных полупроводниковых технологий и укрепить свои позиции в глобальном технологическом противостоянии.

Ранее «Телеспутник» писал, что Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA), представляющая интересы большинства американских компаний, опубликовала данные, согласно которым мировой рынок чипов приблизился к 800 млрд долларов. Согласно прогнозу SIA, в 2026 году может рынок может достичь 1 трлн долларов.