Компании NXP и VIS намерены учредить в Сингапуре совместное предприятие VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC) с капиталом 7,8 $ млрд для производства полупроводниковых пластин размером 300 мм. VIS инвестирует 2,4 $ млрд и получит 60 % акций нового предприятия, в то время как NXP вложит 1,6 $ млрд с долей в 40 %. Компании дополнительно инвестируют 1,9 $ млрд в расширение производственных мощностей. Оставшуюся часть средств вложит третья неназванная сторона.
Завод будет производить около 55 тыс. 300 мм пластин в месяц и создаст приблизительно 1,5 тыс. рабочих мест. Строительство планируется начать во второй половине 2024 года, выпуск продукции намечен на 2027 год.
Тайваньская компания TSMC, которая управляет VIS, по итогам 2023 года стала крупнейшим в мире по объему выручки (69,3 $ млрд) производителем полупроводников, опередив Intel и Samsung. Сейчас корпорация строит заводы по производству чипов в Германии, США и Японии.
Ранее «Телеспутник» писал, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о сокращении чистой прибыли во втором квартале 2023 года из-за длительного спада спроса на бытовую электронику.
