В России создадут отечественную установку для жидкостного травления пластин

Новая автоматизированная линия предназначена для выполнения операций травления, очистки и сушки пластин диаметром 100, 150 и 200 мм в рамках серийного производства микроэлектроники. Комментируя технологические особенности процесса, руководитель проектов компании «Интеллектуальная аналитика» Тимофей Воронин отметил: «Жидкостное травление происходит посредством опрыскивания поверхности пластины химическим раствором. Реагенты вступают в реакцию с материалом и равномерно растворяют его по площади пластины и во все стороны». Эксперт подчеркнул, что такие установки критически важны для удаления толстых слоев, очистки от органических загрязнений и избирательного вытравливания остатков материалов без повреждения структуры пластин, сообщают «Ведомости».

Разработка опытного образца призвана решить задачу импортозамещения в высокотехнологичном секторе. В настоящее время на российских производственных площадках преимущественно эксплуатируются аналогичные системы производства США и Японии. Создание собственного оборудования позволит обеспечить технологический суверенитет при выпуске полупроводниковой продукции и снизить зависимость от поставок из недружественных стран.

Информация о проведении конкурса на создание опытного образца уже размещена на портале госзакупок. Технические требования к установке предполагают ее интеграцию в существующие серийные техпроцессы, что должно обеспечить бесшовный переход на отечественные решения. Реализация данного проекта является частью масштабной стратегии по развитию российской микроэлектронной промышленности и созданию полного цикла производства чипов внутри страны.

Ранее «Телеспутник» писал, что Минпромторг планирует кредитные льготы для производителей микроэлектроники в 2026 году.