_69cfc11e9c2ef.jpg)
По словам генерального директора НИИМА «Прогресс» (входит в ГК «Элемент», MOEX:ELMT) Павла Куцько, перспективы внедрения чиплетной технологии для ряда изделий электронной компонентной базы являются достаточно высокими. По словам эксперта, такой подход применим при разработке приемопередающих модулей активной фазированной антенной решётки (АФАР, применяется в системах связи, радиолокации и радионавигации), малогабаритных телематических модулях (подобные устройства обычно устанавливаются на транспорт и собирают данные о его движении и состоянии), больших систем в корпусе (System-in-Package, SiP).
В то же время время чиплетный подход имеет ряд нюансов. Расплачиваться за такой гибкий подход приходится растущим энергопотреблением, проблемами с теплоотводом и вопросами интеграции компонентов на одной подложке, обращает внимание автор канала RUSmicro Алексея Бойко. Кроме того, для полноценного развития рынка чиплетов в России необходима выработка универсальных стандартов соединений, таких как UCIe.
«Решение всех этих вопросов — задача на десяток лет», — считает эксперт.
По его мнению, перспективы применения чиплетов могут появиться в части решения нишевых задач, освоении новых материалов, создании глубоко интегрированных и кастомизированных решений под ключ для тех или иных заказчиков.
На текущем этапе отечественные компании, включая НИИМА «Прогресс» и «ЗНТЦ», проводят научно-исследовательские работы, однако массовое производство таких систем требует времени и формирования единой отраслевой экосистемы, способной обеспечить совместимость компонентов от разных производителей.
Подробнее о том, как в России и мире развивается чиплетный подход читайте в эксклюзивной статье «Горячий конструктор для холодного расчёта».
