Цель данного пакета состоит в снижении зависимости от зарубежных поставок, переходе на самообеспечение и смягчении санкционного давления со стороны Соединенных Штатов в этой области. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на источники.
По сведениям агентства, пакет будет состоять главным образом из налоговых льгот и субсидий, которые будут покрывать до 20 % стоимости продукции. Ввести в действие эти меры китайские власти планируют в I квартале следующего года.
Для сравнения: одобренный президентом США Джо Байденом в августе закон CHIPS and Science Act предусматривает государственные субсидии в 52,7 млрд $ для локализации производства чипов на американской территории, а также налоговые льготы для производителей чипов (эта мера будет стоить американскому бюджету 24 млрд $).
Большая часть планируемой Китаем финансовой помощи будет использована для субсидирования закупок технологического оборудования. Бенефициарами, по данным источников, будут как государственные, так и частные китайские предприятия отрасли, например NAURA Technology, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China и Kingsemi. Достижение самообеспеченности в области технологий было одним из ключевых пунктов в докладе председателя КНР Си Цзиньпина на ХХ съезде КПК в октябре. Китайский лидер тогда призвал «выиграть битву» в области основных передовых технологий.
13 декабря советник президента США по нацбезопасности Джейк Салливан заявил на брифинге в Белом доме, что Вашингтон договорился об ограничении экспорта оборудования для производства полупроводников в Китай с Нидерландами и Японией — его ключевыми производителями.
В начале октября администрация Джо Байдена ужесточила ограничения на экспорт американских технологий в КНР. Согласно постановлению правительства, американским компаниям и лицам запрещается продавать полупроводники, созданные с использованием американских технологий, без получения экспортной лицензии. Любая торговля полупроводниками с китайскими партнерами должна быть одобрена властями США.
